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Pâte de flux BGA sans plomb/halogène pour réparation de téléphone portable MaAnt MY-228, sans nettoyage
Pâte de flux BGA sans plomb/halogène pour réparation de téléphone portable MaAnt MY-228, sans nettoyage
Prix habituel
£15.87 GBP
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1. Matériau respectueux de l'environnement, sans plomb et sans halogène, moins de fumée et moins d'odeur
2. Joints de soudure brillants, sans résistance, non conducteurs
3. Moins de résidus, moins de fumée, bonne performance de flux
4. Pas de court-circuit, pas besoin de nettoyer, conductivité infinie
5. Champ d'application : BGA/IC à broches denses/carte mère de téléphone portable/carte mère d'ordinateur/soudure de haute précision, etc.
6. Poids : environ 20 g
7. Taille : environ 12,7 x 2,9 cm
Spécification:
| Poids du paquet |
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