Pâte à souder BGA BAKU BK-5050 150g pour réparation de cartes mères de téléphones portables et d'ordinateurs

1. Fabriquée avec un alliage d'étain de haute qualité (63%) et de plomb (37%), cette pâte à souder offre une excellente conductivité thermique et une performance de fusion stable, assurant des joints de soudure durables et fiables pour les applications BGA et SMT.
2. Composée de matériaux sans halogène et sans additifs nocifs, cette pâte à souder est conforme aux normes de sécurité environnementales. Sûre pour les opérateurs et idéale pour la réparation électronique sans risques de corrosion.
3. Efficacité « No-Clean » (sans nettoyage) et à faible résidu : un résidu minimal après soudure élimine le besoin de nettoyage, économisant du temps et réduisant les étapes du processus de travail. Parfait pour les tâches de haute précision comme la réparation de smartphones et de cartes mères de PC.
4. Microparticules de 25-45μm pour la précision : La taille ultra-fine des particules (25-45μm) assure un dépôt d'étain lisse et une distribution uniforme, prévenant les problèmes comme les ponts, les billes d'étain ou les joints froids. Idéale pour les puces BGA densément emballées et les micro-composants.
5. Technologie avancée d'élimination de la membrane : Optimise l'efficacité avec moins de raclage de tamis pendant l'application, améliorant la vitesse du flux de travail. Améliore la luminosité, l'adhérence et la conductivité des joints de soudure pour des résultats de qualité professionnelle.