Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. La pâte à souder sans plomb est une solution de soudage haute performance, sans nettoyage, conçue pour l'assemblage et la réparation de circuits électroniques de précision. Idéale pour les applications BGA, elle offre une conductivité, une fiabilité et une efficacité exceptionnelles tout en minimisant les résidus après soudure. 2. Forte adhérence et extensibilité : Assure une fixation robuste aux joints de soudure et conserve sa flexibilité après refroidissement, garantissant une durabilité à long terme. 3. Technologie avancée de retrait de membrane : Réduit la fréquence de raclage net pendant l'opération, améliorant l'efficacité du flux de travail jusqu'à 30 %. 4. Formule sans nettoyage et écologique : Laisse très peu de résidus, éliminant le nettoyage post-soudure. Sa haute résistance assure la stabilité dans des conditions exigeantes. 5. Taille des particules : 35-45 microns 6. Point de fusion : 138 degrés Celsius 7. Température recommandée : 160–170 degrés Celsius 8. Poids net : 35g
